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450億“爛尾”晶圓廠複活：背後清華係

文章出處：91香蕉国产成人APP元件 人氣：發表時間：2021-08-10 08:53
8月7日，記者從京東拍賣上了解到，91香蕉国产成人APP元件等芯片代工壓力可能會有緩解。德淮半導體有限公司（以下簡稱德淮半導體）破產管理人於2021年8月6日10時至2021年8月7日10時止（延時除外）在京東拍賣破產強清平台對德淮半導體整體資產（包括全部動產和不動產，不含芯片成品和芯片原材料）進行公開拍賣。
 
拍賣頁麵顯示，標的物所在地位於江蘇淮安市淮陰區長江東路599號，起拍價為16.66億元，評估價為23.80億元，加價幅度為1000萬元及其整數倍，保證金為3.32億元。該拍賣共有3人報名，2.34萬人圍觀。
 
當日，榮芯半導體（寧波）有限公司（以下簡稱榮芯半導體）通過公開競價成功拍得該項目，成交價為16.66億元。公開報道顯示，在榮芯半導體背後，已站立著民和資本、紅杉中國、馮源投資、元禾璞華、美團等諸多資本。
 
1、馮源資本，其大股東正是韋爾股份創始人兼董事長虞仁榮
 
2、陳大同本人也曾是手機芯片公司展訊通信的聯合創始人。
 
3、美團是躋身其中的唯一一家互聯網公司，清華背景
 
德淮半導體項目“爛尾”由來
 
啟信寶顯示，德淮半導體成立於2016年，注冊資本為60.43億元，主營業務為半導體零件、高科技半導體芯片、半導體元器件等。據中國經營報報道，2016年初，時任淮安市淮陰區區委書記的劉澤宇“搶”來了半導體“紅人”李睿為，後者通過碼揚（上海）微電子科技有限公司計劃出資4000萬元與淮安政府合作，投資成立了“淮安德科碼”，並於2016年3月開工建設。
 
公開報道顯示，淮安德科碼號稱總投資450億元，其中，一期投資120億元，占地257畝，計劃建設年產24萬片12英寸CIS晶圓廠，並號稱要做“中國第一、世界第二，追夢成為三星那樣的半導體大廠的企業”。然而，在淮安德科碼開工之後，李睿為承諾的投資並未到位，最終退出淮安德科碼股東列表。
 
 
2016年6月，李睿為的南京德科碼項目得到南京市政府的支持，他以公司名侵權為由起訴了淮安德科碼，期間，淮安德科碼項目因涉訴陷入停滯，直到改名德淮半導體之後才重新啟動。
 
據《淮安市2020年重大項目投資計劃》，截至2019年底，德淮半導體項目僅實際投資46億元，其中德淮半導體管理層認繳的10億元僅到位4100萬元。
 
因資金鏈斷裂，2020年年初，德淮半導體陷入停工，到2020年4月，德淮半導體被淮陰區政府派駐工作組接管。在2020年年底的央視調查報道當中，德淮半導體工作組辦公室副主任徐玉泉介紹，企業原有近千名員工，目前隻剩78名留守，目前進場的設備是57台套，還有154台套的設備沒有進場，法定代表人夏紹曾、分管財務的副總經理等已長期留在中國台灣地區沒回來。
 
買方榮芯半導體第一大股東背後是青島國資
 
啟信寶顯示，此次接盤的榮芯半導體成立於2021年4月，注冊資本為2.32億元，主要經營項目為半導體分立器件製造、集成電路芯片及產品製造、集成電路設計等。目前已獲得了民和資本、紅杉中國、馮源投資、元禾璞華、美團等資本的投資。而據媒體報道，榮芯半導體的估值已達95億元。
 
根據啟信寶信息，目前在榮芯半導體股東列表中，公司第一大股東為青島民蕊投資中心，持股比例25.8621%，後者的三名股東分別為青島城投科技發展有限公司、青島半導體產業發展基金合夥企業（有限合夥）和拉薩民和投資管理有限公司。其中，兩家青島企業背後的控股股東均可追溯至青島市國資委。
 
此外，榮芯半導體的投資方中，民和資本創始合夥人韓冰擔任榮芯半導體董事長，元禾璞華投委會主席陳大同為展訊通信的聯合創始人；平潭馮源繪芯股權投資合夥企業(有限合夥)的大股東則是韋爾股份創始人兼董事長虞仁榮。
 
據媒體報道，陳大同表示，近年來，全球信息化社會的快速轉型，造成集成電路市場的急劇擴張，引起了全球性產能的極度緊張，這在國內表現的更為突出。榮芯半導體是一個新的嚐試：集中民間及產業的資源，在政府的支持和指導下，逐步推進，為設計公司提供精準晶圓代工服務，促進我國集成電路產業的均衡發展。
 
榮芯半導體CEO陳軍介紹稱：“榮芯半導體將按照市場化方式逐步布局半導體製造，從晶圓級封裝啟動，最終目標實現12寸晶圓自主可控的製造能力。”
 
有媒體在報道中分析指出，從目前的信息來看，榮芯半導體至今仍是一個“空殼”，而其要做晶圓代工，就必須要有自己的晶圓廠。在全球晶圓製造產能緊缺或將持續至2023年的背景之下，全球眾多的晶圓廠都有開始擴產，預計在2023年下半年將會有大量的產能開出，屆時可能會出現產能過剩的問題。
 
因此，對於榮芯半導體來說，如果此時自己來新建一座12吋晶圓廠，恐怕最快也要等到2023年才能量產，而到時市場可能已經出現產能過剩的問題，這對於榮芯半導體的運營將是極為不利的。此時接盤爛尾的“德淮半導體整體資產”，則有助於其能夠更為快速地進入晶圓代工市場。

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